盛美上海全新升級版先進(jìn)封裝用涂膠設(shè)備公布，性能更卓越：

芯片實驗室趙工 半導(dǎo)體工程師 2022-05-27 10:05 發(fā)表于北京

封裝測試作為IC產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，與芯片設(shè)計、制造并舉，2021年全球封裝市場規(guī)模約達(dá)777億美元，并且先進(jìn)封裝市場將持續(xù)上揚，據(jù)Yole統(tǒng)計，2021年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為321億美元，預(yù)期將以10%的年均復(fù)合增長率發(fā)展，至2027年可達(dá)572億美元。在摩爾定律趨近工藝極限之時，業(yè)界發(fā)現(xiàn)了先進(jìn)封裝的可能性，由平面化到三維架構(gòu)，先進(jìn)晶圓級封裝對芯片性能的提升，給予了上下游產(chǎn)業(yè)更多的空間。

盛美上海在該領(lǐng)域有多年經(jīng)驗，可成套定制高端濕法晶圓工藝設(shè)備，以支持實現(xiàn)銅 (Cu)柱和金 (Au) 凸塊等先進(jìn)晶圓級封裝工藝，以及硅通孔 (TSV)、扇出（Fan-out）及小芯片等工藝。產(chǎn)品可覆蓋完整的工藝流程，包括清洗、涂膠、顯影、電鍍、平坦化電拋光、光刻膠去除及濕法蝕刻等。年初以來盛美上海已多次收到先進(jìn)封裝清洗設(shè)備的采購訂單，及電鍍設(shè)備的批量訂單，最近又推出升級版的涂膠設(shè)備，該款設(shè)備在性能和外觀進(jìn)行了優(yōu)化，應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級封裝。

盛美上海涂膠設(shè)備兼容 200mm 和 300mm 晶圓，可執(zhí)行晶圓級封裝光刻工藝的關(guān)鍵步驟，如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤；還可利用創(chuàng)新性方法和精準(zhǔn)的涂膠控制，實現(xiàn)精確的阻擋邊緣清除效果。涂膠腔內(nèi)采用了盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術(shù)，可以縮短設(shè)備預(yù)防性維護（PM）的時間，尤其是針對光刻膠厚度較高（甚至超過 100μm）的涂膠應(yīng)用。

設(shè)計升級后



（舊款設(shè)備尺寸 寬2550mm×長2150mm×高2650mm，新款設(shè)備尺寸 寬2150mm×長1800mm×高2650mm）

設(shè)計升級后的涂膠設(shè)備整體尺寸減小，內(nèi)部空間更為緊湊，相比舊款設(shè)備，占地面積減少30%，高效利用廠房空間。

同時對稱式分布的整體設(shè)計，Loadport改為雙開門的設(shè)計，使設(shè)備更美觀。

該設(shè)備性能上也有所升級，可選配腔體自動清洗功能，能夠減少定期維修次數(shù)及時間，同時可提供無腔體自動清洗功能的簡化版供客戶選擇。

在腔體設(shè)計中，將兩個單獨腔體合二為一，使整體空間更為緊湊，同時采用完全密封設(shè)計，可避免工藝過程中使用的藥液影響外部環(huán)境。

該設(shè)備8/12寸晶圓傳輸系統(tǒng)的自動識別設(shè)計，可避免晶圓尺寸與腔體配置不符時造成碎片情況的發(fā)生，有效減少因人為誤操作造成的損失。

值得一提的是，該涂膠設(shè)備還升級了熱板的結(jié)構(gòu)，在腔體結(jié)構(gòu)緊湊的前提下，新設(shè)計可實現(xiàn)熱板抽屜式抽出，方便維修及更換，同時創(chuàng)新的定位設(shè)計可保證熱板反復(fù)抽出后精確復(fù)位，有效保障工序運行。

繼成立小芯片聯(lián)盟后，英特爾、臺積電和三星等芯片制造巨頭加大布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。國內(nèi)封測廠商擴張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)程加速，盛美上海今年客戶需求依然旺盛，公司訂單保持強勁，產(chǎn)能擴張計劃推進(jìn)順利。此次全新升級的涂膠設(shè)備自推出以來已獲得不同客戶的多臺訂單，有助于獲得更多目標(biāo)市場份額，增加了盛美上海濕法成套設(shè)備的競爭力，為客戶提供一站式服務(wù)。

關(guān)于盛美上海

盛美上海從事對先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并致力于向半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。



來源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備



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